廣安市中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo2025）

站在"十四五"規(guī)劃收官之年的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已實(shí)現(xiàn)從追趕型發(fā)展到創(chuàng)新引領(lǐng)型跨越的歷史性突破。隨著《國家集成電路創(chuàng)新發(fā)展推進(jìn)綱要（2025）》的全面實(shí)施，3D堆疊芯片、光子集成電路、存算一體架構(gòu)等前沿技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，2納米制程工藝進(jìn)入試量產(chǎn)階段，標(biāo)志著我國在全球半導(dǎo)體創(chuàng)新版圖中占據(jù)重要戰(zhàn)略地位。

根據(jù)工業(yè)和信息化部最新數(shù)據(jù)顯示，2025年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)突破2.1萬億元，本土企業(yè)市場占有率攀升至73.5%，較2024年提升4.5個(gè)百分點(diǎn)。在AI大模型訓(xùn)練芯片、車規(guī)級碳化硅模塊、量子計(jì)算芯片等新興領(lǐng)域，華為昇騰、寒武紀(jì)、比亞迪半導(dǎo)體等企業(yè)已形成國際競爭力。值得關(guān)注的是，6G預(yù)研工程和百萬級智算中心的建設(shè)催生新型芯片需求，2025年數(shù)據(jù)中心芯片采購量同比激增58%。

技術(shù)演進(jìn)層面呈現(xiàn)三大特征：一是異構(gòu)集成技術(shù)推動(dòng)Chiplet生態(tài)成熟，國產(chǎn)UCIe標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)商用；二是RISC-V架構(gòu)在工業(yè)控制領(lǐng)域滲透率突破40%，形成X86、ARM、RISC-V三足鼎立格局；三是"東數(shù)西算"工程帶動(dòng)存力芯片需求，新型相變存儲器（PCM）量產(chǎn)成本下降37%。與此同時(shí)，歐盟碳關(guān)稅倒逼產(chǎn)業(yè)變革，國內(nèi)首條零碳半導(dǎo)體產(chǎn)線在蘇州投產(chǎn)，綠色半導(dǎo)體技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系初步建立。

面對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)，我國已建成包含28個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，12英寸晶圓廠國產(chǎn)設(shè)備配套率提升至72%。特別是在光刻膠領(lǐng)域，南大光電ArF光刻膠通過5納米工藝驗(yàn)證，打破海外壟斷。政策層面，《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全審查辦法》正式施行，建立技術(shù)"紅綠燈"清單管理制度，在開放合作中筑牢產(chǎn)業(yè)安全防線。

在此背景下，2025中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC Expo 2025）以"芯動(dòng)能·智變革"為主題，設(shè)立六大展區(qū)：

先進(jìn)制程與特色工藝創(chuàng)新展區(qū)：展示2納米GAA晶體管、混合鍵合3D封裝等技術(shù)

智能計(jì)算芯生態(tài)展區(qū)：涵蓋大模型訓(xùn)練芯片、類腦芯片、光子AI加速卡

車芯聯(lián)動(dòng)專區(qū)：聚焦自動(dòng)駕駛SoC、800V高壓IGBT模塊、車規(guī)級MCU

綠色制造示范區(qū)：呈現(xiàn)低碳晶圓廠解決方案、芯片級液冷技術(shù)

半導(dǎo)體材料裝備突破成果展：國產(chǎn)EUV光源系統(tǒng)、12英寸硅片最新進(jìn)展

芯人才培育計(jì)劃：發(fā)布行業(yè)首個(gè)人工智能芯片設(shè)計(jì)人才培養(yǎng)標(biāo)準(zhǔn)

本屆展會(huì)特別設(shè)立"全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對話機(jī)制"，吸引ASML、應(yīng)用材料等國際巨頭參與，共同探討建立彈性供應(yīng)鏈的可行路徑。同期發(fā)布的《中國半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（2026-2030）》明確提出，將重點(diǎn)突破原子級制造、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、硅基光電子等七大戰(zhàn)略方向，計(jì)劃建設(shè)3個(gè)國家級集成電路創(chuàng)新中心，推動(dòng)形成"基礎(chǔ)研究-中試驗(yàn)證-產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化"的全鏈條創(chuàng)新體系。

集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

注：兩面開展位加收10%

中國電子第一大展－中國電子展

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